進入2016年以來，CSP 市場“大門”正在逐漸被打開……

　　CSP強風攪動整個LED封裝市場，正引導著當下的LED照明產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷一場重大的變革。

　　事實上，CSP自誕生以來，頻頻受到業(yè)界質(zhì)疑。有人表示，CSP只是大家炒熱的概念，很難實現(xiàn)落地；也有人表示，CSP價格太高，不能被用戶廣泛接受；還有人表示，CSP良率問題很難解決，導致成本壓力過大等問題。

　　那么，CSP未來是否有機會實現(xiàn)市場突破，還需要一些時間觀察。

CSP挑戰(zhàn)SMD，市場潛力巨大

　　但CSP將成最終趨勢，這是毋庸置疑的。越小越亮越便宜，已然成為LED的發(fā)展趨勢。從技術和產(chǎn)品演化角度來看，CSP就是一種終端，必然會取代SMD封裝。

　　既然是最終趨勢，肯定是SMD LED和POWER LED全部的市場，那么這個市場就是如今的幾千億的LED市場份額，目前CSP正逐步成為霸主以及壟斷的角色。

　　不少人認為，CSP率先在背光及大功率領域得以應用，發(fā)揮空間也主要在背光市場。

　　東昊光電子總經(jīng)理陳永平認為，“拋開CSP在顯示背光、植物照明、汽車照明(前大燈)、醫(yī)學照明等對產(chǎn)品尺寸、性能等有苛刻要求的特殊應用領域之外，CSP在拼性價比的通用照明市場也有巨大的發(fā)展空間?！?

　　的確如此，CSP應用非常廣闊，幾乎可以囊括所有LED應用領域，是其它封裝形式所不能達到的，所以越來越多的領域會逐步使用CSP。

“芯片廠+應用廠”，CSP未來可突破

　　對于如何合理降低LED的價格，縮減生產(chǎn)成本， LED企業(yè)紛紛使出看家本領，特別是LED封裝領域表現(xiàn)的更為明顯，甚至在上半年一度發(fā)起三無“革命”。

　　所謂“三無”產(chǎn)品，就是無封裝、無散熱、無電源，越簡單越好!CSP便是順應了這種趨勢，將設計結構做到簡單化。

　　“東昊光電子多年來專注與CSP領域，已經(jīng)實現(xiàn)了這方面的要求，做到無支架、無金線、尺寸小等優(yōu)勢。”陳永平告訴高工LED。

　　從性能上來看，CSP不僅能夠解決封裝體積微型化的發(fā)展與改善散熱問題，而且能夠?qū)崿F(xiàn)單個器件封裝的簡單化，小型化，可以大大降低每個器件的物料成本，所以量產(chǎn)實現(xiàn)的產(chǎn)能很大。

　　除此之外，CSP順應“芯片廠+應用商”的模式，省去封裝環(huán)節(jié)，縮短產(chǎn)業(yè)鏈，能夠降低整個流通成本，讓LED價格更貼近百姓。

　　總而言之，LED照明行業(yè)從方興未艾到逐漸步入成熟，對于標準化的討論從未停息。原來的LED大功率產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，CSP出現(xiàn)之后逐漸在市場獲得一定地認可度，發(fā)展趨勢一片良好。